bga回炉后有气泡什么原因?bga焊接为什么出现气泡?
bga回炉后有气泡什么原因?BGA回炉后有气泡的原因主要有以下几点:1.温度曲线设计不合理,导致锡膏在回流焊过程中没有充分熔化即参与焊接,又或者说是助焊剂挥发形成了气泡1......
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BGA封装靠后期的检查和检测成本非常高,工厂常用的方法是:1.可视化检查:1.1高倍目视放大镜,只能检查BGA外围几圈的焊点的焊接情况......
实现BGA焊接百分百成功是不可能的,因为BGA焊接涉及到多个因素,包括PCB设计、BGA选型、贴片工艺、焊接设备、温度曲线等,每个环节都有可能存在问题,导致焊接失败......