实现BGA焊接百分百成功是不可能的，因为BGA焊接涉及到多个因素，包括PCB设计、BGA选型、贴片工艺、焊接设备、温度曲线等，每个环节都有可能存在问题，导致焊接失败。但是可以采取以下措施，以提高BGA焊接成功率：

　　PCB设计：合理设计PCB的布局和走线，尽量减少焊接时的热应力和电磁干扰。

　　BGA选型：选择品质优良的BGA芯片，确保其与PCB的匹配性和可靠性。

　　贴片工艺：贴片前进行充分的检查和准备，确保焊盘的质量和干净度。

　　焊接设备：选择高精度、稳定性好的焊接设备，如热风炉、回流焊接设备等。

　　温度曲线：制定合理的温度曲线，控制焊接过程中的温度和时间，以确保焊点与PCB的可靠性。

　　此外，在实际焊接过程中，应加强工艺控制和质量检验，确保每个环节都符合标准要求，及时发现和解决问题，以提高焊接成功率。