BGA封装靠后期的检查和检测成本非常高，工厂常用的方法是：

　　1. 可视化检查：1.1 高倍目视放大镜，只能检查BGA外围几圈的焊点的焊接情况。对于靠内部的焊点检查不到。1.2 X-ray，成本高，效率低。一般大工厂会配备，有的仅仅用来抽检或失效分析。 该方法也并非100%能发现虚焊。

　　

　　2. 破坏性检查：2.1 红墨水实验，经典的虚焊分析方法之一，属于破坏性的检查，用在验证和失效分析。BGA的焊接品质主要靠预防，如下方法可应用：1. 锡膏厚度管控；2. 焊接温度管控（回流焊接过程充氮环境）；

　　

　　3. X-RAY抽检；

　　4. 失效分析，红墨水实验；

　　5. 高温拷机---性能测试；----属于后期的验证，一旦怀疑大量虚焊，基本整批返工了，返工难度大。