x-ray能否检测铝?
因为工业X-RAY检测设备应用广泛,具体应用范围是:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测,半导体,封装元件,锂电池工业,电子元器件,汽车零部件,光伏行业,铝压铸模铸造,模压塑料,陶瓷制品等特殊行业......
因为工业X-RAY检测设备应用广泛,具体应用范围是:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测,半导体,封装元件,锂电池工业,电子元器件,汽车零部件,光伏行业,铝压铸模铸造,模压塑料,陶瓷制品等特殊行业......
BGA封装靠后期的检查和检测成本非常高,工厂常用的方法是:1.可视化检查:1.1高倍目视放大镜,只能检查BGA外围几圈的焊点的焊接情况......