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内层

四层电路板加工的时候，是先做内层加工，然后再是外层吗？外层的方法和双层板的是一样的吗？

是的，双面板的流程大致如下：开料——钻孔——（金属化铣槽）——沉铜——板面电镀——干膜——检查——图形电镀——蚀刻——AOI——阻焊——检查——字符——检查——喷锡——（二次钻孔、V-CUT）——外形——电测试——成品检测——（OSP——成品检测）——包装出货四层板就多一个内层部分，在钻孔之前做......

四层 电路 电路板 加工 时候 内层 然后 后再 方法 层板 一样 的吗
五金配件 2022-12-30
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