PCB电源地，信号地如何隔离？

　　电源和信号地是要隔离的，隔离的方法是将电源地和信号地分为两个网络，电源地和信号地之间用某器件连接，通常使用0欧电阻或者铁氧体磁珠。通过对两个不同网络分别绘制覆铜外轮廓(OUTLINE)的方法可以控制覆铜的面积和范围。如果在绘制原理图的时候没有考虑隔离的问题把电源地和信号地直接作为一个网络了，需要直接用使用绘图软件的覆铜外轮廓绘制工作绘制如附件图的外轮廓线，这样覆铜的结果就对信号地和电源地起了一定程度的隔离作用。两块覆铜之间的连接线长度大概应有50个MILS左右，宽度视电流大小而定，我通常取50~100个MILS。

　　

　　PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线？

　　

　　四层板, 正反面走线, 中间2层电源和地。 当然要过孔。 电源层可以布线，根据需要来，我以前一般都是分割成区域,然后再上面过孔

　　一般的情况下, 中间两层是不走信号线的，但是有的时候考虑其他方面, 可以考虑走线，如:过孔太多, 板面积有限等

　　一般pcb四层板，如下安排：顶层和底层为信号层，中间2层分别为电源层和地层。电源层与地线层在中间可以起到隔离作用，减少干扰的作用。

　　对于尺寸较大的pcb四层板，元器件比较宽松的PCB板也可以用两层完成，如果两层布局困难，排不开的话，容易造成干扰的，可以使用4层解决过分拥挤的困难。

　　多层板布线时所应该注意的事项

　　1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。

　　2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

　　3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

　　4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

　　5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

　　6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

　　7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

　　8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

　　9、目前印制板可作4-5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

　　10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

　　12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

　　14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

　　15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

　　1、先设置底层和电源层。“Design”--“Layer stack manager”，点击左边的“top layer”，再点击“Add plane”，会在“top layer”的下面出现“InternalPlane3(no net)”，双击之，修改为“GND(GND)”。重复上述操作，添加另外一层“POWER(multiple nets)”。

　　2、一般来说底层最好不要做分割，这样可以保证一个干净和大面积的地平面；

　　3、电源层分割。确定分割为几种电源，比如：5V，3.3V，1.8V等。先将布线层选择POWER层，再对你想分割的电源进行高亮显示，按住”ctrl“键，鼠标左键点击你想要分割的网络，再选“place”--“line”，沿着分割的网络进行画线，且首尾相接，最好不要跨接到别的电源网络。以此方法分割所有电源网络。

　　4、双击你分割好的区域，选择相应网络。

　　PCB四层板里面的电源层默认网络“VCC”，地层默认网络“GND"。如果没有相应网络一定要设置网络，这样，该层就如同平面覆铜层一样存在。当相同的网络的管脚或者过孔通过线路板时，会自动和该层相连，不同的网络不会相连。

　　如下图所示：

　　切换到GroundPlane层可以看到GND网络是相连接的：

　　切换到PowerPlane层可以看到VCC网络是相连接的：

　　中间那个过孔没有网络，跟两个层都不连接。

　　如果要在电源或者地线层单独规划出来一块，需要对其分割。

　　举例：选择PowerPlane层，点击”放置“，选择”“走线”，然后在上面画一块闭合区域，周围是一个暗红粗线围绕，这个粗线就是安全距离。右键点击画出来的区域，选择“特性”，设置该区域的网络。这是简单的操作。

　　上面图中规划出了一个NetQ1_3网络分割区域。