四层电路板加工的时候，是先做内层加工，然后再是外层吗？外层的方法和双层板的是一样的吗？
是的，双面板的流程大致如下： 开料——钻孔——（金属化铣槽）——沉铜——板面电镀——干膜——检查——图形电镀——蚀刻——AOI——阻焊——检查——字符——检查——喷锡——（二次钻孔、V-CUT）——外形——电测试——成品检测——（OSP——成品检测）——包装出货 四层板就多一个内层部分，在钻孔之前做。
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是的，双面板的流程大致如下： 开料——钻孔——（金属化铣槽）——沉铜——板面电镀——干膜——检查——图形电镀——蚀刻——AOI——阻焊——检查——字符——检查——喷锡——（二次钻孔、V-CUT）——外形——电测试——成品检测——（OSP——成品检测）——包装出货 四层板就多一个内层部分，在钻孔之前做。
