什么是感光干膜？

　　是在制作电路板的时候用的东西，能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。特性：

　　1、高解像度高感光度可以大大提高产能。

　　2、对各种铜面有良好的附着能力。

　　

　　3、快速而优良的去膜性能。

　　

　　4、优良的掩孔和抗电镀能力。

　　5、对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽。

　　6、在铜、锡或铅/锡电镀中不易掉膜。

　　是在制作电路板的时候用的东西，能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。特性：

　　1、高解像度高感光度可以大大提高产能。

　　2、对各种铜面有良好的附着能力。

　　3、快速而优良的去膜性能。

　　4、优良的掩孔和抗电镀能力。

　　5、对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽。

　　6、在铜、锡或铅/锡电镀中不易掉膜。

　　内层干膜是什么？

　　回答如下：内层干膜是一种覆盖在印刷电路板（PCB）内层铜箔上的保护膜。它通常由聚酰亚胺（PI）材料制成，具有耐高温、耐化学腐蚀和绝缘性能。内层干膜的作用是保护内层铜箔，避免被蚀刻液侵蚀，并通过覆盖孔洞壁防止蚀刻液进入孔内，从而保证PCB的质量和可靠性。

　　内层干膜是一种在食品加工中常用的保护层，通常由淀粉、蛋白质、乳化剂等成分组成。它的主要作用是防止食品受到氧化、水分蒸发、污染等因素的影响，从而延长食品的保质期和口感。此外，内层干膜还可以增加食品的稳定性和美观度，提高产品的附加值。需要注意的是，内层干膜的成分和使用量应该符合国家相关标准，以确保食品的安全和卫生。

　　内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。

　　在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

　　内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。

　　对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。