1，过孔就是连接PCB板不同层相同网络连线而打的孔，打孔是生产PCB的常规工艺。至于你说的，理论上是可以用导线连的，但是工艺上不是业内认同和普遍采用的。

　　2，不需要导线连接过孔就已经将上下两层的铜皮连在一起了，前提是这个过孔是Plate过的，即电气连接是相通的。

　　3，层的概念你理解的不错，一层即一层铜皮，每层铜皮则根据PCB layout设计文件进行加工，将不同网络的连线分开来。

　　4，铺铜和导线如果网络一样，比如都是+3.3VDC的网络，可以连在一块儿。如果网络不同，则EDA设计软件根本就不会让工程师连上！设计的时候记得一定DRC（Design rule check），可以检查出手误而导致的连线错误。生产PCB的原则是根据你的PCB layout设计，设计文件中没连的地方，除非生产厂家问题，实物PCB就一定是绝缘的，你可以放心。