FPC是指柔性电路板。

　　一、fpc工艺流程：

　　1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。

　　2.第二步就是钻孔，他是为了满足产品制作要求，钻的位置误差在0.15mm之内，钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间，钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。

　　3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI，AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL假贴合，如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤，如果是CVL假贴合，那就需要在完成CVL压合，最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符

　　4.第四步就是检测，我们会开短路测试，贴布墙板和外形冲切。

　　5.最后一步就是外观检查，然后包装组合。

　　二、Fpc工艺原理

　　Fpc原理是利用柔性电路板具备了配线密度高，重量轻，和厚度薄等特点。其兼具极高的可靠性以及极佳可弯曲性。

　　1、单面FPC线路板流程：

　　工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

　　2、双面板流程：

　　工程文件--铜箔--钻孔--黑空（PTH）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲，最精细的线宽线距在50um的样子

　　3、还有一个制作流程，这个流程目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造：

　　工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货