一，拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。

　　大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。

　　二，拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。

　　三，拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的最先进的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。

　　1、用加长十字螺丝刀把螺丝头向着你那面的四颗螺丝从内部卸下来，把机子外壳的两部分拆分开。

　　2、在上壳那里是电路板不要板坏了，上壳两边有两个卡扣，用一字螺丝刀轻轻地撬下，慢慢地往外扳，就可以把上壳卸下来了。

　　

　　3、把后机壳卸下来，注意的是，后机壳连接着电源线，和机壳有个扣线钮，用尖嘴老虎钳从里面把扣线钮用力钳下去的同时往外推。

　　4、接下来拆解马达，把马达上面有个三角和胶盖卸下来，周边的电线从卡线槽那解出来，左边三颗螺丝，右边两颗螺丝，全部卸下。

　　

　　5、最后拆前机盖，左右两颗螺丝卸下来在水槽那有四个卡位，用一字螺丝刀慢慢从一边拆解下来，拆完后可以去清洗了