PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，关乎产品整体的性能和可靠性。

　　随着高密度互连PCB（HDI）的发展，PCB的层数越来越多，线宽线距越来越小，工艺越来越复杂，最终导致对PCB的生产要求越来越高，同时良品率难以提高，发现不良的几率也在不断上升，常见的失效现象有断孔，爆板，内层短路，渗金，阻焊油墨异常，焊盘脱离等。