PCBA板表面锡珠大小可接收标准：

　　1. 锡珠直径不超过0.13mm；

　　2. 600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）；

　　3. 直径0.05以下锡珠数量不作要求；

　　4. 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）；

　　5. 锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。

　　注：特殊管控区域除外