芯片多层电路是怎么实现的？

　　主要是靠分层蚀刻来实现多层电路。

　　芯片的多层电路一般是需要通过分层蚀刻来实现的。通过物理化学气象沉积、涂膜等方法分层刻蚀。晶圆厂制造复杂芯片可能多达上千道工序，几百次重复光刻程序。通过涂胶、显影、蚀刻、离子注入、掺杂、热处理、增层等工序一次次的使芯片逐渐分层，制造出芯片多层电路。

　　多层光刻原理？

　　多层光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。 这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。