1、先要参考原芯片的典型应用电路，最好让芯片厂家提供一个应用模块给你。

　　2、在设计PCB时先进行仿真或可以参照同芯片模块的射频部分电路的PCB尺寸。

　　3、在PCB出来后，调试时先按典型应用电路元件参数焊接发射部分的高频电路，用网络分析仪测试S12曲线，必须更换元件来调整参数将此曲线调试到匹配2.4G附近，并记录相关元件参数。再用一块板焊接接收部分，用网络分析仪测试S21曲线，必须更换元件来调整参数将此曲线调试到匹配2.4G附近，并记录相关元件参数。再焊一个完整板来进行近距离数据通信测试。一定要在焊接样板时一定注意其工艺接近机贴工艺才可以。

　　4、用频谱分析仪查看发射幅度，用信号发生器和示波器测试接收灵敏度。再调整发射和接收部分电路的元件参数，使之达到发射幅度最大、谐波最低，接收灵敏度最高为佳。