hdi电镀版是什么？

　　HDI电镀板（High Density Interconnector），即高密度互联电镀板，是应用微盲埋孔技术性的一种路线遍布相对密度较为高的线路板。

　　HDI电镀板有里层路线和表层路线，再运用打孔、孔壁金属化等加工工艺，使各层路线內部完成相互连接。

　　HDI电镀板一般采用积层法生产制造，积层的频次越多，板件的技术性级别越高。一般的HDI板大部分是1次积层，高级HDI采用2次或之上的积层技术性，另外采用叠孔、电镀工艺填孔、激光器立即开洞等优秀PCB技术性。

　　bt板材是什么颜色？

　　bt板材是什么颜色？:

　　BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。如：BT树脂基覆铜板，是重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料。

　　目前应用在贴片发光二级管（SMDLED）产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板，市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B（Bismaleimide）andT（Triazine）聚合而成。

　　以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg（255~330℃）、耐热性（160~230℃）、抗湿性、低介电常数（Dk）及低散失因素（Df）等优点。能使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。

　　BT铜箔基板（应用在SMDLED上面）以CCL-HL820系列为主，现在发展到最新版本型号为CCL-HL820WDI，主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz，因此相对应的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。

　　现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板，按表面处理可分为电镀金和电镀银两种，目前市场上主要以电镀金工艺为主，随着电镀银工艺在BT板中的应用，正顺应市场对LED亮度的需求。BT板开始只用在芯片封装上，目前已有十几个品种，如：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等，应用更加广泛。