高通三星如果有了能拿出来的产品，不会藏着不拿出来。所以，在5G基带方面，高通三星确实落后一些。

　　三星和高通都可以打，但是在5G时代确实落后于华为一步了。

　　实际上今年上半年华为就已经推出了同时支持NSA/SA的双模5G基带芯片巴龙5000，这是划时代的一款5G基带产品。尽管三星和高通推出基带更早，但都是NSA单模的，在韩国等一些市场使用他们的外挂单模基带的手机也卖的不错。但是在中国，这个最大的5G市场中，单模手机注定只是昙花一现，因此尽管也有好几家手机厂商推出了使用外挂高通单模基带的5G手机，但是销量都不大。

　　而华为外挂巴龙5000双模基带的mate20 X 5G手机上市已好几个月，销量也并不大。

　　可见以外挂基带芯片方式的5G手机，不管是双模、单模，因为耗电量大、体积大，很快面临被替换等原因，都卖的不好。而高通系、三星系的单模5G手机缺陷更大，不能充分发挥5G网络的低时延、高并发、双向高速度等优势，更难被用户认可。

　　华为9月份发布的麒麟990 5G Soc，被华为称为是第二代5G，是完全可以对得起这个称呼的。集成双模基带的麒麟990 5G Soc芯片，片内晶体管数高达103亿个，真正实现了双模、全网通，而且7nm+EUV工艺确保了低功耗，这才是真正的一款精品5G Soc，是唯一成熟的一款5G Soc。麒麟990芯片已用于mate30系列5G手机，并将很快用于荣耀v30系列手机，确保了华为的领先地位。

　　高通X55芯片支持双模，但是很可能仍旧是外挂方式，就这样还要到年底上市。可见高通真正做出集成双模5G的Soc，明年下半年就不错了。而三星刚刚ppt发布了7nm Exynos 990处理器支持双模但应该也还是外挂方式，上市时间也预计在年底。可见这两家离拿出一款集成双模5G的Soc仍遥遥无期，华为麒麟990 5G芯片足以领先它两家可能长达一年时间。

　　从技术实力上来讲，三星、高通都能做5G，只是效率和技术储备上显然不够。大家都知道一步落后步步落后的道理，华为靠5G芯片的绝对领先，将会扩大手机的技术优势。后面一年左右的时间，即便是高通、三星能够推出集成双模5G基带的Soc，但华为的下一代5nm芯片麒麟1000又将继续领跑，华为手机明年必将能够向三星的全球第一发起冲击。