要避免CMOS被激光损坏，可以采取以下措施：

　　在使用激光之前，将CMOS芯片周围的电路板、电子元件和其他部件用透明的材料进行包覆，以保护它们免受激光的直接照射。

　　通过选择合适的波长、功率和焦距等参数，确保激光器的输出能量不足以对CMOS芯片造成损坏。可以使用具有较小光斑直径的激光器，以降低激光的能量密度。

　　在激光照射时，可以使用光学滤镜或反射镜等光学元件来调整激光的方向和强度，以确保激光不会直接照射到CMOS芯片上。

　　当进行激光操作时，应该在安全的操作环境中进行，并遵循相关的操作规程和标准，确保操作者和设备的安全。

　　总之，为了避免CMOS被激光损坏，需要采取一系列的保护措施和规程，同时在进行操作时保持高度警惕和谨慎。

　　CMOS芯片是计算机或其他电子设备中一种重要的芯片，需要注意保护以免被激光损坏。以下是一些常用的方法：

　　1. 隔离：将CMOS隔离在一个封闭的金属盒中，这样可以阻止激光光束的入侵，从而保护CMOS芯片免受损坏。

　　2. 遮挡：用一个具有高光学密度的物质来覆盖CMOS表面，这种物质可以使光束在其表面反射而不直接照射在CMOS芯片上。

　　3. 降低功率：通过调节激光器的功率来降低光束的能量，并减小其对CMOS的损坏概率，但是这样会降低激光器的作用距离。

　　4. 增加反光：在CMOS芯片表面或周围添加类似镜子的反光物质，可以将激光光束反射回去，从而减少其对CMOS的影响。

　　需要注意的是，以上方法是比较通用的方法，不同的情况可能会需要采取不同的措施。此外，对于一些重要的电子设备，应该采取专业的防护措施，才能防止被激光损坏。

　　避免正对着激光，特别是有激光的环境，不要把反光镜预升