中国在许多高科技核心技术实现弯道超车是必然的。第一、从新中国成立以来，西方列强在高科技核心技术方面对我国实行封锁，我国科技人员用算盘攻破氢弹核心技术。第二、现在我国科技基础有很大提升，科技取得巨大成就，一些高科技核心技术被我国科技人员掌握，不久的将来会有更多核心技术被我国科技人员攻破。

　　新闻产生以来，就有标题党，靠标题夺人眼球，任何消息也不例外，今天要讲的，就是靠这些标题吸引眼光的，比方说，总会有人发布一些“重大突破”、“震惊世界”、“特大新闻”等等消息，这些消息首先就给人以感官上的刺激，但认真遍读，总会发现一些猫腻。且不说芯片领域的高端和先进性，就是某个化工或者医药公司刚刚开发一种新产品，对公司来说是一个利好消息，但是化工产品从小试——中试——试产——量产也是需要一个过程，中间也是需要很多环节和步骤的，特别是医药的创新药等产品，可能还需要临床试验，过程更长，因此还需要一个长期验证过程。再说回芯片，现在的芯片技术，最需要解决的是我们被美国掐脖子的光刻机技术问题，但在网上经常会有一些领域获得“重大突破”的技术，利好某股票云云。但是要知道，ASML的的DUV光刻机需要几十万个零部件，成百上千种技术，而且很多都是国际上最领先的，我们在某些个别领域可能赶上甚至超过了，但是具体到产业化需要很多步骤要走，而且来说，现在的光刻机是一个系统集成机器，某一项技术的领先纳入到应用都是需要一个过程。因此，且不说目前还没有听说过碳基芯片的正式应用，即便是碳基芯片研究获得突破，谈论弯道超车也为时尚早，因为还需要产业化、规模化、系统化等等。

　　不可否认，中国碳基芯片实现重大突破，是我国在芯片领域向前迈进一大步的标志。但芯片想要实现弯道超车，仍然任重而道远。因为芯片的生产和制作涉及设计、制造、封装测试等等一系列的流程，这其中有上千个步骤，不少人更是发出：“芯片制造比造火箭还难”，所以芯片想要在短时间内崛起，不太现实，仍然需要一代又一代人的艰苦付出。

　　但我们仍然可立足于当前芯片半导体的发展趋势，摸索出一条可落地实践的路径，并为之坚持不懈，终有一日可突破芯片难题。以下就给大家详细分析当前芯片半导体行业实现创新突破的关键路径：

　　当前，我国半导体行业仍处于初期发展阶段，缺乏运营法规的规范和创新研发资金的投入，对外依存度高，使得企业在高端逻辑、先进模拟等领域中较为落后，受外国技术制约明显，芯片半导体行业深层次矛盾积累加剧。

　　从大环境来看，近年来，我国半导体企业在设计和制造环节不断发力，我国半导体行业也逐步从附加值相对较低的封装测试环节向附加值更高的设计、制造环节转型。

　　弯道超车总是有车在前面让你去超，中国最终的目的是创新，让别人来超你才牛逼。

　　相信中国科学家的努力和智慧，目前取得成果己很了不起，赶超会较快实现，这个民族太利害了，复兴己有很好的曙光。