塑封集成电路封装环境要求温度是多少?把邮票塑封起来可以吗,机的温度对邮票有影响吗?
塑封集成电路封装环境要求温度是多少?通常塑封膜的厚度越厚,塑封机的加热的温度要相应增高,一般情况下,80mic~125mic需要90~100℃的温度;125mic~150mic需要110~130℃的温度;175mic~200mic需要130~150℃的温度......
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