推荐飞凌嵌入式imx6核心板

　　1、Freescale i.MX6Q 1GHz处理器，ARM Cortex A9四核，1GB DDR3，8GB EMMC。

　　2、完善的锂电池管理电路，可由电池维持整板及包括2.5吋硬盘在内的所有外设的运行。

　　3、邮票孔核心板，无需接插件，彻底杜绝接触不良，可用于开发更轻薄的产品。

　　4、核心板自身即是最小系统，接通4.2V电源即可启动，降低了开发调试难度。

　　5、核心板自带飞凌LCD接口，无需底板即可点亮，开发调试更方便。

　　6、板载3G、SATA、GPS、CAN以及带隔离和保护的RS-485。

　　7、标准的双LVDS接口。

　　核心板与底板之间的连接方式，有板对板连接器、金手指、邮票孔三种方案。

　　如果采用板对板连接器方案，优点是：插拔方便。但还有下列缺点：

　　1、抗震性能差。

　　板对板连接器受震动容易松脱，会限制核心板在车载产品中的应用。为了固定核心板，可采用点胶、

　　拧螺丝、焊铜丝、装塑料卡子、扣屏蔽罩等方式，但量产时每种都会暴露出不少缺点，导致不良率增加。

　　2、无法用于轻薄的产品。

　　0.5mm间距的板对板连接器可以把核心板与底板的间距缩小到2mm，但如此精密的连接器是很脆弱的，

　　不够耐用。要想让核心板结实耐用，连接器的引脚间距要达到0.8mm，相应的核心板与底板的间距也增加

　　到了5mm，而这样的核心板无法用来开发轻薄的产品。

　　3、插拔操作易造成PCBA内伤。

　　i.MX6核心板的面积很大，我们在拔出核心板时，必定是先用力将一侧翘起，再拔另一侧，在这个过

　　程中，核心板PCB的变形是不可避免的，进而可能导致焊点开裂等内伤。开裂的焊点短期内不会出问题，

　　但在长期使用中，可能由于震动、氧化等原因而逐渐接触不良，形成开路并引发系统故障。

　　4、贴片量产不良率高。

　　上百个引脚的板对板连接器很长，连接器与PCB之间的微小误差会积累。表现在量产时的回流焊阶段，

　　就是PCB和连接器之间会产生内应力，这个内应力有时会把PCB牵拉变形。

　　5、量产时测试困难。

　　即便采用了0.8mm间距的板对板连接器，仍然无法用顶针直接与连接器接触，这给测试治具的设计和

　　制造带来了困难。虽然不存在绝对无法克服的困难，但所有的困难，最终都会表现为成本的增加，而羊毛

　　必定是要出在羊身上的

　　如果采用金手指方案，优点是：

　　1、插拔非常方便。

　　2、大批量生产时金手指工艺的成本很低。

　　缺点是：

　　1、由于金手指部分需要电镀金，所以产量低时金手指工艺的价格非常昂贵，廉价的PCB工厂的生产工

　　艺又不够好，做出来的板子问题很多，产品质量无法保证。

　　2、与板对板连接器一样无法用于轻薄的产品。

　　3、底板需要一个高品质的笔记本显卡插槽，增加了产品成本。

　　如果采用邮票孔方案，缺点是：1、拆卸困难。2、核心板面积太大，过回流焊有变形的风险，可能需

　　要手工焊接到底板上。而前两种方案的所有缺点都不复存在。

　　权衡利弊，飞凌首款i.MX6核心板决定采用邮票孔方案。为了尽量降低产品开发阶段的调试难度，飞凌采取了如下措施：

　　1、核心板自身即是最小系统，只要接通4.2V电源，就可以运行起来，不需要底板的支持。

　　2、核心板自带飞凌液晶屏接口，可以直接挂载液晶屏查看显示，并支持触摸操作。

　　3、如果客户有需求，飞凌可提供特制的不锈钢风嘴，装到BGA返修台上即可安全快捷地拆卸核心板