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树脂

电路板工艺之绿油塞孔的问题?PCB塞孔工艺有哪几种?(绿油,树脂,铜浆)各有什么优缺点?

电路板工艺之绿油塞孔的问题?1、线路板本身绿油质量不好,所能承受的温度极限值偏低,经过焊接高温时出现起泡等现象;2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂;3、在焊接时锡液温度或预热温度过高,超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围,造成绿油起泡......

枫树如何碳化?枫树如何碳化成树脂

1.将预处理枫树球粉末,置于450±10℃下高温处理1~5h,清洗,置于50~80℃下干燥,即得到枫树球基生物质炭;2.按每100ml金属盐溶液加入1~5g枫树球基生物质炭,将该生物质炭浸泡在金属盐溶液内,静置至少24h后,过滤分离,分离后将所得固体置于85±5℃下干燥1h,然后置于500±20℃下高温处理1~5h,所得产品即为所述的炭材料......

树脂封装电路板如何维修?

提供一种印刷电路板树脂塞孔爆孔修补方法,包括以下步骤:步骤s1,利用修理刀将被修理孔上的树脂刮平,使被修理孔内的树脂与电路板板面相平;步骤s2,使用钻刀挤出被修理孔内的树脂;步骤s3,采用放大倍镜对贯通后的被修理孔进行检测,查探是否刮伤孔壁的铜层;步骤s4,对被修理孔位置进行补油,使被修理孔饱满;步骤s5,对修补后的被修理孔进行固化;步骤s6,用砂纸将被修理孔表面树脂打磨平整;步骤s7,检查被修理孔是否平整且无凹洞,如不平整,重复以上步骤s1-s6......