电路板工艺之绿油塞孔的问题？

　　1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象；

　　2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；

　　3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。

　　4、在焊接过程中出现不良后，又重复进行焊接，焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。

　　5、手浸锡操作时，线路板焊接面在锡液表面停留时间过长，一般时间在2-3秒左右，如果时间太长，同样会造成这种不良状况的出现。

　　因而，要避免PCB板焊后绿油起泡，除了严控PCB产品进货质量外，还要选择合适的助焊剂，并在焊接过程中要严控工艺

　　回流焊接后线路板起泡一般是指线路板上的阻焊绿油起泡。这种现象是贴过元件的印制线路板在过回流焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿的气泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观品质，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。

　　回流焊接后线路板阻焊膜绿油起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

　　现在加工过程经常需要清洗，乾燥后再做下道工序，如腐刻后，应乾燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。PCB 加工前存放环境不好，湿过过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若PCB 预热温不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到 PCB 基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。

　　解决回流焊后线路板绿油起泡办法是：

　　1、应严格控制各个环节，购进的 PCB 应检验后入库，通常标准情况下，不应出现气泡现象。

　　2、PCB 应存放在通风乾燥环境下，存放期不超过 6 个月；

　　3、PCB 在焊接前应放在烘箱中预烘 105℃/4H～6H。

　　PCB塞孔工艺有哪几种？（绿油，树脂，铜浆）各有什么优缺点？

　　铜浆塞孔： AE3030铜浆是实现了印刷基板的高密度组装及敷线的过孔塞孔用非导电性铜膏。