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阻碍

自感电动势总是阻碍电路中原来电流增加,为什么不对?

在这些流程当中它又可以分为两大步骤,分别是:“成型”与“检测”;成型的步骤:开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——退膜——蚀刻——绿油——字符——镀金手指——镀锡板——成型;其中的流程如下:开料——大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板;钻孔——叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理;沉铜——粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜;图形转移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;图形电镀——上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→......