原理：

　　1、依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置；

　　2、再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

　　

　　背钻孔的优点：

　　1）减小杂讯干扰；

　　

　　

　　2）提高信号完整性；

　　3）局部板厚变小；

　　4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。