1、电阻选型需要满足功率降额至少70%，在功率降额满足要求前提下使用较大封装。

　　2、原理图中的地网络symbol需要显示网络名。

　　3、电容选型需要满足陶瓷电容额定电压降额至少70%，钽电容额定电压降额至少50%，在满足降额要求前提下使用0603封装。

　　4、使用的器件需要符合RoHS标准。

　　

　　5、板层叠结构优先考虑4层PCB，需要保证高速差分信号100±10Ω阻抗匹配，高速单端信号50±5Ω阻抗匹配。

　　6、板材推荐选用高TG板材，制作使用沉金工艺，过孔做塞孔并盖棕油，白色丝印。

　　7、电路板需要做倒角处理。

　　8、电路板的定位孔、安装孔等设计要合理，注意金属化或非金属化孔；

　　9、电路板焊接需要使用无铅焊接工艺。

　　10、Micro USB等连接器的固定管脚需用直插方式的，保证可靠性。

　　11、SD，USB等通信数据线需要做ESD保护，推荐使用TVS。

　　12、USB主控器接口的电源管脚附件需要放置储能电容，容值为10uF，并联几个小的去耦电容。

　　13、USB信号链路上不需要串联电阻。

　　14、按键电路最好做硬件消抖，做ESD保护，推荐使用TVS；

　　15、用于对外供电的接口，需要在电源管脚处放置储能电容。

　　16、对外接口需做ESD保护，推荐使用TVS（如SL05T1G）。

　　17、信号链路需要串接限流电阻，阻值100~200Ω。

　　

　　18、各模块供电网络最好能分开控制，上电复位时最好按时序分别加电；

　　19、ESD器件放置在被保护信号的同一层且靠近信号入口；

　　20、模拟信号地和数字信号地要区分隔离，推荐采用磁珠；