网上主流观点，芯片技术越来越先进，电压越来越低，做工越来越精细，所以一般不会出现短路和断路的情况。当然在特殊环境下（比如南北极和火山山口）或者CPU质量不行，应该不算在内。

　　而一般认为，苹果手机的芯片应该更好。下面我们可以以苹果公司的芯片为例，仔细分析一下，究竟是什么原因，让芯片能如此高质量运转而没有故障。

　　其实芯片的耗电量至少在间接程度上与所用的电器有关，如果把最优质的芯片用在一个耗电量很大的手机上面，其效果也会大打折扣。

　　就算最高端的苹果手机，其自行研发的芯片也未必有多高明。但很多人打开苹果手机都会发现，他们打开的是一个高级的工艺品，甚至是艺术品。内部电路分布之精细，举世无双。

　　无论是芯片也好，还是被打开的苹果手机，芯片属于内功，是被精心打造的重中之重。

　　这在侧面进一步回答了，为什么芯片里那些密密麻麻，如头发丝一般的电路，出现短路和断路的情况概率极低。

　　以上，可以说是芯片电路问题就事论事最表面的答案。但，当我们仔细探究过芯片电路，及其背后的生产、发展和所需要的工体体系后，却有了不一样的新看法。

　　芯片又叫微电路，一般都是内含集成电路的硅片。它可以说是电脑和手机的“灵魂”。

　　表面上，芯片的发明人有两个，一个是美国德州的仪器工程师杰克·基尔比，另一位是美国物理学博士罗伯特·诺伊斯。但他们发明的芯片，仅仅是将电路中的元件都组合到半导体硅片里，其工艺水平还很粗糙。

　　而如果要大规模使用研发芯片，需要的一整套工业体系的支持。其实，仅仅是一个制造芯片的光刻机，就在很长时间内，难倒了GDP已经世界第二的中国。光刻机，在宏观上来讲，是世界工业体系百年积累的结晶。据说，光刻机整个机器需要三万余个零件。其中，每一个零件的位置和大小等，都不能有丝毫的偏差。否则，那么多细微的电路，就不可能一丝不乱地分布在小小的硅片上，以致最终被做成合格的芯片。

　　而在早期只有发达如美国，才有如此的科研力量和工业生产体系。如果不是这样的背景，即使苹果和乔布斯，也不能有后来强大而优秀的芯片。所谓“巧妇难为无米之炊”。

　　

　　没有强大的工业科研生产体系，没有乔布斯和苹果早期下的笨功夫，都不可能有苹果手机中那种高质量芯片。

　　这就像女人喜欢打扮自己，但是如果没有化妆品等辅助支持系统， 美女再没也不可能是“女神”。那如果有了条件，如何让自己“魅力”，像女神那样吸引人？

　　这其实是一种互联网时代下的魅力思维，是“酒香不怕巷子深”的现代化版本：通过下苦功夫获得魅力，通过魅力来吸引用户主动前来。

　　很多早期的公众号大V ，都是在相关行业做写手或者编辑多年。只不过，通过偶然的机会，注册了公众号，并且在上面发表文章，才有了今天的成就。其实就算没有公众号，也会有后来的今日头条等媒体，可以发挥他们的才华。

　　这些幸运儿，不过是本着“但行好事，勿问前程”的心态，默默下苦功罢了。

　　老话说，“机会都是留给有准备的人”。关键在于，之前是否有长期下苦功的积累？

　　所谓“功不唐捐”，这应该才是芯片电路质量问题背后那一整套运行里，留给我们普通人关于个人发展最重要的启示。

　　电流的大小跟线径的大小呈正相关关系。比如家庭使用的导线也是一个道理，1平方铜导线只能走6A~8A左右的电流，2.5平方铜线能走16A~25A左右的电流，超过电流限制时就有可能烧断导线。制作PCB印制板时也需要考虑电流的大小，跟布线的宽度、厚度以及制作工艺都有关系，布线时考虑不充分或者其他原因导致电流过大时，会烧断PCB印制板线路。

　　芯片内部线路也是一样的原理，那么为什么芯片里的线路那么细却能正常工作呢？那是因为电流也非常小，处理器内部的信号电流绝大部分都是微安级别的，芯片设计时会考虑电流与线路的关系的，若需大电流的地方会适当加粗线路。

　　下面拆一个整流桥堆，让大家了解芯片内部是怎么样的，让大家大开眼界，看看小小的整流桥堆为什么能走25A的电流，该整流桥的型号为D25SB80。

　　从整流桥内部结构可以看出，有4个二极管，小方框的地方就是二极管，可以看出内部的线路非常粗，还增加铜片散热，确保线路热量能够及时散出去。

　　处理器芯片越做越小，功耗越低，芯片内部的线路电流极小，只有微安级别，所以能够正常工作。如果芯片内部线路电流过大时，一样会烧断线路，从而损坏芯片。

　　芯片在设计与工程制造时，首先就要考虑这个问题！

　　所以芯片制造就分微功耗型与功率级率芯片！

　　微功率芯片相对功率级的集成度高，复杂，用途甚广。但大多工作在前级。电压低，电流小，甚至还有防静电措施。所以不易发生你说的问题。

　　大规模，大功率芯片集成元件，引线时充分考虑了其特殊特性。其体积相应较大，单元体也较厚重。集成度相对也低一些。所以承受的电流大，电压也较高。

　　而且在设计应用时要根据技术要求，充分考虑其元件分布的合理性。注意通风，散热。采用过流，过压，稳压等电路措施！

　　特别情况下还要加液体交换散热器，幅射散热器，甚至专用风散散热器。比如电脑的中央外理器，大多就装有这类专用散热器件！

　　

　　只要按规范正确使用这类芯片，其可靠性还远远高于传统的个体分立元件！

　　芯片是会出现题主所说的这种情况的，只不过发生的可能性比较小，所以很多人都感觉不会有这种现象发生。而且一旦发生这样的情况，芯片就相当于是废了，必须要重新进行更换芯片才能使用。

　　芯片作为手机的核心，这几年技术要求特别的高，从原先的10nm到现在的7nm，可以说芯片是一点一点的在变的精致。这样的情况下，芯片的要求也在一点一点的提高，电路也一点一点的在缩小。

　　有句话叫有多大锅就下多少米，芯片制造也一样，相同功能的芯片，集成程度越高，电路越细，电路越细电压也就越小。所以不是电流来肆意通过芯片的集成电路，而是电路来选择你是否能通过。这样一来，就直接的限制了电流。

　　这也不代表不会出现这样的情况，比如说在电压不稳定的情况下，或者温度极端的情况下都会对芯片造成影响。这时候也就容易出现题主所说的这种问题了。但是这种事并不常见，所以基本上可以忽略。

　　所以，芯片越先进，线路也会更精细，电流也会越来越小，而且要求越来越高。随着技术的发展，这种情况会越来越少见……