对于初画PCB的人来说，当把原理图中封装信息导入到PCB，看到密密麻麻那么多线，纵横交错，感觉就无从下手；所以为了帮助初学者快速入门，现在我就从布局和布线两个方面做一个简单说明！

　　一 布局

　　1 一般布局PCB，我们会遵循“先大后小，先难后易”的布置原则，也就是说我们一般先去布局重要单元电路，以及核心器件，比如MCU最小系统、高频高速模块电路，这些都可以理解为重要单元电路；

　　2 布局中需要参考原理图框图，可以先把原理图中各个单元电路先布局好，到时候整体在进行拼凑，当然拼抽的时候，要考虑电路信号的主提走向；

　　3 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

　　4 去耦电容的布局要尽可能靠近IC的电源管脚，并且保证电源与地之间形成的回路最短，当然为了达到去耦最佳效果，电源与地需经过去耦电容两端，然后再连接到IC电源和地两端；

　　5 对于一些需要过静电测试的产品，其器件放置尽量离板边缘距离大于3.5mm；如果板子空间有限，可以在离板边缘大于0.45mm出打过孔到地；

　　6 在完成板子性能的基础下，布局中就需要考虑美观，对于相同结构的电路部分，尽可能采用"对称式“布局，总体布局可以按照”均匀分布，重心平衡，版面美观“的标准；

　　7 对于发热器件，比如MOS管，可以采取加散热片的形式，给予散热；

　　二 布线

　　1 地走线线径>电源走线线径>信号走线线径，对于1盎司铜厚的板子，我们会预计1mm走线宽度能走1A电流

　　2 对于信号线走线，我们一般会优先走模拟小信号、高速信号、高频信号、时钟信号；其次再走数字信号；

　　3 晶振周围尽量禁空，尤其其底部禁止走线；且应远离板上的电源部分，以防止电源和时钟相互干扰；

　　4 避免直角走线 、锐角走线，因为直角、锐角走线会使得传输线的线宽产生变化，造成其阻抗的不连续。如果进行直角走线其拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间，在高速、高频中就变得尤为明显，而且其造成的阻抗不连续，还会增加信号的反射；其直角尖端还为产生EMI；

　　5 对于模拟信号和数字信号应尽量分块布线，不宜交叉或混在一起，对于其模拟地和数字地也应用磁珠或者0R电阻进行隔离；

　　6 地线回路环路保持最小，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 对于top层和bottom层敷地的时候，需要仔细查看，有些信号地是否被信号线分割，造成地回路过远，此时应该在分割处打过孔，保证其地回路尽可能小；

　　7 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距 ；

　　8 信号线的长度避免为所关心频率的四分之一波长的整数倍，否则此信号线会产生谐振，谐振时信号线会产生较强的辐射干扰；

　　9 信号走线禁止走成环形，其环形容易形成环形天线，产生较强的辐射干扰；

　　10 对于天线ANT端走线应尽量短而直，其阻抗也应通过 si9000 去计算，保证其线阻为50欧姆（一般天线端口走线为50欧姆）；

　　11 敷铜时，对其焊盘引脚应采用十字焊盘，不宜采用实心焊盘敷铜，这样在生产时候，器件容易立碑；