电子产品的电路板，由另件组装焊锡连接而成。目前焊锡连接方法有两种，一种是"浸锡"，适用于工业自动化生产。另一种是″手工焊锡"，是电子维修人员常用的枝术工作。

　　手工焊锡图:

　　电路板不论是″浸锡"，或是″手工焊锡"，都要求焊接点牢固，无虚焊。如果出现虚焊，另件脚松动，整机就会有故障，不能正常工作。另外，电路板焊锡过程不能有短路碰锡现象，否则会烧坏另件，整机停止工作。

　　手工焊锡是电子维修人员必须掌握的枝术。要做到焊接点牢固，1，最好选用助焊剂二合一的焊锡条。2，电烙铁要选用合适功率，一般在35w~50W为宜，如果烙铁温度低，焊锡热熔难，导致焊点结渣，就会出现虚焊，烙铁温度也不能过高，功率不要≥50w，否则容易损坏电子元件。3.要保持烙铁头清洁，加热的状态下烙铁头易产生氧化层，温度随之下降，致使锡条难熔，焊点结渣造成虚焊。

　　以上是我的工作经验，不足辶处，请大家多多指教。

　　焊接点是元器件和电路板电器的连接点，焊接的结构和坚强决定了电子产品的性能，可靠性，安全性，所以对焊接点的要求要做到：

　　1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。

　　2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。

　　3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢。