中国为什么造不出华为芯片？我感觉不太对头，自从美国打击华为开始至今己有几年了吧？从那时候开始我们已经研究开发华为芯片了，阿里巴巴及深圳都在研发中国芯片而且取得了极大进步，前一段我们报道了芯片纳米开创机创造了世界第一，也是芯片卡丝小于头发丝一万倍毫米吧。我们国家早已着手研发芯片技术，很多东西只是没有公开报道而已嘛。我们国家的科学家早就说了只要国家需要世界上的任何东西我们都能研发出来！美国想立用华为及高科技丶企业的核心技术卡死我们！可以说门都没有。中国人的发展就是他们给逼出来的，我们国家的，氢弹，高铁，核潜艇，阿里巴巴，支付宝，我们的北斗，我们的载人航天等等那个是美国技术支持的？都是我们自己创造出来的。华为没有芯片美国怕什么？西方国家怕什么？华为已经走在了美国，欧洲和全世界的前面所以他害怕了，他们打压华为的阴谋诡计已经使尽了想从芯片上卡擦华为晚了！华为没有芯片核芯技术？中国又造不出来敢和美国顶着干吗？华为敢在全球推广5G华为产品吗？华为一定能够挺过来的！中国也一定会生产出华为芯片的！请你们放心中国前进的步伐是任何人都阻挡不了的。

　　任何先进科技都是一个科技、理论、工艺、技术的不断积累，改进、再创新、再改进的过程。半导体芯片技术从开始到现在已经不断积累不断更新和创新经过了几代几十年，不管那个国家都不可能一簇而就，我国也是在不断掌握这种技术，由于历史原因，我们现在还有几代差距。

　　比如最先进的光刻机我们还没拿到手，先进的IC设计软件也是使用别人的，制造IC工艺的材料也有不少是掌握在别人手里。

　　在别人要卡你的脖子限制你发展时，只有加倍努力自力更生艰苦奋斗吧，不能老想着走什么捷径。

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　　回答：涉及到一个技术体系的问题；中国发展时间还是太短了，目前还是浮于半导体技术体系的表面。

　　半导体产业起源于上世纪60年代，一路发展至今，从基本的真空管、二级管、PN结、晶体管、集成电路、到现在的CPU处理器，欧美日本等国家，在材料制备、处理工艺、加工抛光、光学投影等多个领域均进行了深入研究。

　　如果将半导体整个体系比作一条河流，那么华为芯片生产就是表面的大船，这条大船能不能开动，主要开始要看河里的水流够不够深，够不够多。

　　显然，我国虽然在半导体设计方面已经取得了极大地成就，但在河面以下的部分，还处于相对落后状态，整个半导体加工设备是一个极为复杂的体系，涉及到几十道工序，加工精密度是目前世界上最高的，要求均在纳米级别，比如原子蒸镀，需要镀一层铜原子多了少了都不好。这种控制在理论、工艺、控制方面都要求极高，短时间内不是能够轻易突破的。

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　　半导体行业呈现出强者恒强的态势，全球前20强的目前没有中国的身影，但我国在大力扶持相关企业，北方华创，沈阳荆拓、上海微电子、中微半导体，还有收购的Mattson等公司。

　　目前，半导体设备美国企业的研发投入是销售的16%，我国只有不到8%，差距很大，别人比你聪明而且还比你努力，没有华为似的破釜沉舟，大手笔投入与人员激励机制，是难以克服的。

　　可以考虑借鉴NASA鼓励美国航天技术发展一样，有限范围内采购并授权相关基础研发专利和技术，引入更多的活力的民间企业，引入资本和竞争，促进快速发展。

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　　半导体体系是一个全球产物，美国目前也只能控制40%左右的市场技术，我国要精准打击，就要和美国在其核心领域展开竞争，取代美国产品市场。而不是全球展开，到处树立敌人。

　　1）加工所需材料

　　包括大硅片、光刻胶、电子保护气体等，这一块大部分是日本公司垄断，技术有难度，但不是根本。美国也不会卡这一道，毕竟他不占优势，而且也卡不住。

　　目前国内也在大硅片领域投入巨资，未来几年应该会见效果，

　　2）加工设备是重点

　　整个半导体加工，涉及到20多个主要工序，其中，美国半导体设备公司的主要优势在于物理气相沉积设备 PVD、检测设备、离子注入机和化学机械抛光设备 CMP 等半导体制造中的核心设备。 化学气相沉积 CVD、刻蚀设备等也具有较强的优势。

　　（以上数据，来自2022年度Gartner报告）

　　同时，ASML的光刻机，作为其中价值最高，最关键的产品，其中的大量技术光源等，均来自美国，被控制可能性极大。

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　　目前，美国半导体设备最大的优势为晶圆处理中的 PVD、检测、 离子注入设备和 CMP 设备，刻蚀设备和 CVD 设备也处于较领先地位。

　　华为可以考虑将部分芯片的版权、包括PA射频、麒麟控制器、鲲鹏等授权或出售，用来收集财富，投入200到500亿，研发上述5类产品。

　　1）如果在一年内（华为现金储备应该足够），我国能够建立一条28nm完全无美国技术的生产线，那么就是华为的胜利，中国的胜利，起码可以支持华为的核心通信5G产业链；

　　2）当然，如果上海微电子的SSA800：28nm节点浸润式光刻机能够突破，也是一个极大的消息，可以起到极大的支持效果；

　　3）如果在2-3年内，建立一条12nm，完全无美国技术的生产线，那么日本、欧洲会大概率明确支持中国半导体，胜利就没有悬念，可以支持国内大部分电子产业的发展；

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　　当然，国产设备中， Mattson 的去胶设备、盛美的清洗设备、中微的介质刻蚀机、中微的硅通孔设备、长川的分选机、华峰和长川的中低端测试机、上海微电子装备的后道封装光刻机等，都已经在市场上直接和国外设备开展竞争，具有一定的竞争力，也要继续发展，争取早日进入5nm水平。

　　民企的快速发展，资本与人才的激励，才是半导体破局的关键

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　　但是中国企业存在的：多而不强、效率较低、人员积极性不高，这些问题也急需解决，美国就3家主要半导体设备企业，控制了全球40%市场， 有对比才有激励，才能进步。

　　当年日本拿着甲午战争的赔款投入最大的部分之一就是办教育。我们改革取得了那么大的成绩。反观教育，基础学科的科研和技术研发没多少人有兴趣，教授们领着一帮毕业受制于他的学生到处搞项目，又是大数据又是云，除了名词叫得玄乎，PPT做得漂亮，很多都是在骗经费。而我们的孩子从幼儿园到初中这九年，对于很多行业来说，根本就是被当做摇钱树，从幼儿园就一路精英模式培养到高中，反正舆论导向不怕你们家长不慌，给钱报班买心安。到了高中大学知道学生和家长不好骗没有商业价值了，就任其自力更生。为什么造不出芯片, 现在国内科研什么环境?你辛苦研发的技术很可能不是你个人的，你的创造，你的拼搏，你的牺牲，可能抵不过一个领导干部一句话，我们怎么造得出芯片? 70年前我们敢跟美国横，那是因为技术差距虽然有，但还不是几何倍数级的，是可以靠人力弥补的。现在的战争，没有同数量级的反制能力，只有不怕死的勇气，能解决什么问题？

　　因为代工厂工艺不够先进。

　　华为现在被限制的是7nm工艺，而目前拥有这个工艺的是台积电和三星，其所使用的光刻机等设备及软件，因为涉及美国的技术，所以在无限追溯机制的限制中，需要向美国递交申请，就目前的形势来看，大概率是不会批的，所以先进制程部分就无法生产了。

　　落后制程部分可以由smic代工14nm及以上的制程，但是光刻机及使用的软件部分，目前不明确是否涉及美国技术，smic方面宣称全部采用自主技术，如果是这样的话，可以避开美国限制。不算是完全不能生产华为芯片。