封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。电解电容出厂自然也要通过封装这一道程序了。

　　如果从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，不对其进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。这就是电解电容封装的意义。