电路板上铝合金是铝基板器件。铝基板散热性好：很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。

　　常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。