集成电路制造主要分为IDM和垂直分工两种模式。

　　一是，IDM模式，即在企业内部完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三个流程。根据 Gartner 统计，2022 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。

　　二是，垂直分工模式，即上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，将设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，再将加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司（OSAT）进行切割、封装和测试，每一个环节由专门的公司负责。

　　比较来看，采用IDM 模式的企业在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。

　　集成电路制造主要分为IDM和垂直分工两种模式。