集成电路对材料需求有哪些特征?
1、硅,这是目前最主要的集成电路材料,绝大部分的IC是采用这种材料制成;
2、锗硅,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信号电路很多采用这种材料;
3、GaAs,最广泛采用的二代半导体,主要用于射频领域,包括射频控制器件和射频功率器件;
4、SiC,InP,所谓的三代半导体,前者在射频功率领域,后者在超高速数字领域,都属于下一代半导体材料。
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