半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

　　一、2022年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

　　SEMI报告指出，2022年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2022年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

　　二、2022年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

　　分产品来看，2022年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%;其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2022年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

　　三、2022年一半以上半导体上市公司净利增长

　　国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2022年1月21日，共有22家半导体企业公布2022年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%;净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

　　四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

　　未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。

　　—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》

　　一、半导体市场分析

　　1、半导体产销情况分析

　　2022全年中国半导体集成电路产量达到1564.9亿块，与2022年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计2022年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5亿块，同比增长率为15.9%。

　　数据显示，2022年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2022年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。

　　图表：2022-2022年我国半导体集成电路产业规模

　　资料来源：中研普华产业研究院

　　2022年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电路制造业占比为27.19%，集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产，预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。

　　2、半导体产业竞争格局

　　三星半导体在2022年荣登全球半导体榜首，英特尔从其垄断了25年的宝座上跌落下来，屈居第二位。

　　另外，SK海力士由2022年第四位上升到第三位，美光上升最快，由2022年的第六位上升到第四位，西部数据从2022年没有进入前十名，在2022年一跃上升到第九位。

　　在2022年前十大企业排名中后退的企业有：英特尔由2022年第一位后退到第二位，高通由2022年第三位后退到第四位，博通由2022年的第五位后退到第六位，恩智浦由2022年第九位后退到第十位。2022年第十位联发科已跌出前十位。

　　图表：2022年全球半导体行业前十企业排名

　　资料来源：中研普华产业研究院

　　三星：2022年，全球将会保持对NAND、DRAM和服务器SSD的旺盛需求，同时三星电子也将会积极拓展自家SoC在如汽车、VR和物联网等领域的应用。所以三星有望在2022年坐稳TOP1地位。

　　英特尔：自1992年以来，Intel一直占据着全球最大芯片制造商的宝座，而此番被三星超越，他们想要重新登顶难度非常的大，主要是英特尔太依赖PC CPU芯片市场的收入，而目前PC市场已经饱和，因此，未来英特尔的业务重心将发生转移。

　　博通、高通：博通、高通作为全球半导体行业排名前十的两家FABLESS企业，行业排名已经出现了下滑，高通由2022年第三位后退到第四位，博通由2022年的第五位后退到第六位。2022年11月6日，博通提出1050亿美元收购高通，但处于威胁美国国家安全为由，被美国总统禁止。从这可以看出，未来半导体行业的并购案例仍将持续发生，但横向并购因为涉嫌垄断可能将减少，更多的并购将发生在垂直领域。

　　封测领域：最近几年，全球集成电路封测企业并购重组频繁，如台湾日月光(ASE)和矽品(SPIL)合资成立控股公司，安靠(Amkor)并购J-Device，长电科技并购星科金朋(STATS)等，而从近几年市场份额排名来看，全球芯片封装测试市场的竞争格局已经基本形成，行业龙头企业占据了主要的市场份额，2022年前三大企业市占率为56%(日月光、矽品合并计算)。

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