1、电路板拿到后，要观察电路板线路有无损伤，焊盘有无损坏；

　　2、用万用表测量电源与地、不同电源之间，不同地之间是否有短路；

　　3、焊接的时候先焊电源部分，并将电源调试成功；

　　4、再焊CPU及外围阻容、晶振及复位电路，焊接后重新测试电源与地，避免焊接时候的短路和热击穿；

　　焊接CPU后测试：需要确认晶振可正常起振，能正常复位。可进行程序的下载以及仿真。调试的时候应确保能够设置对应的IO口，

　　可直接设置IO口点亮LED灯。

　　5、焊接SDRAM，并进行调试。

　　6、焊接串口，并与电脑连接进行串口输入输出调试；

　　7、焊其它的外围器件，与软件结合进行对应的硬件调试。

　　焊接完成的板子测试流程

　　通电前检测： 一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟：

　　1、连线是否正确：对照原理图检查板子连线是否正确，按照电路图的线路逐一检查；

　　2、检查元器件安装情况： 二极管 极性电容 以及芯片 的安装是否有误。 检查各个器件的焊接是否有虚焊。

　　3、检查电源接口及其它是否有短路： 检查电源、各个电平之间是否有短路。 电路设计中应该增加保护电路如自恢复保险丝。电源部分可以设计0Ω电阻，在上电测试电源前线不焊接其，以免电平不正常烧毁后面单元的芯片。

　　通电后检测：通电后依照下述步骤进行检查：

　　1、 通电观察：通电后不要急于测量电气指标， 而要观察电路有无异常现象， 例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应即关断电源，待排除故障后再通电检查。

　　2、静态测试：逐级检查电平状态是否达到预期，逐步恢复焊接0Ω电阻。 子电路的调试顺序一般按信号流向进行，将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号，为最后统调创造条件。

　　3、动态测试：逐步加入外部输入、输出信号，对系统各个部分进行调试。这一步需结合软件进行联合调试。