一般IC常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属，现在一般都是使用塑料封装。

　　封装大致发展历程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术一代比一代先进，并且可靠性也得到了提高。

　　1.MCM

　　MCM是多芯片组件，是一种新技术，省去了IC的封装材料和工艺，能够节省材料。

　　2.CSP

　　CSP是芯片规模封装，让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。

　　3.BGA

　　BGA是球栅阵列，底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，也称为凸点陈列载体。

　　4.PGA

　　PGA是引脚栅阵列，插装型封装之一，一般要通过插座与PCB板连接。

　　5.QFP

　　QFP是四方扁平封装，四边均有管脚，管脚很细，挺多大规模的集成电路都会采用这种方式