厚度大概800um。

　　现在我们常见到的芯片，全部是硅基芯片，即利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在0.8mm以下也就是800um，呈圆形的硅薄片。全新的8寸的硅片725um，12寸的硅片775um。不同厂家或者不同芯片设计公司会有少许不同，但12寸晶圆厚度基本是800um以下。

　　12寸的晶圆厚度是3.3mm