高密度互连积层板又称HDI板（High Density Interconnector的缩写），是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

　　高密度互连积层板具有以下特征：

　　1. 微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径＜0.1mm＜孔环≤0.25mm

　　2. 微导通孔的孔密度≥600孔/in2

　　3. 导线宽/间距≤0.10mm

　　4. 布线密度（设通道网络为0.05in）超过117in/in2

　　主要用途：

　　电子设计的精妙之处就是在不断提高性能和速度的同时缩小其体积，所有的便携式智能产品都是追求越来越小的，高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

　　未来发展：

　　电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展迫切需要HDI技术的发展，看国内手机产量的发展就知道HDI板的发展前景了，从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。