电路板击穿的原因?
造成覆铜板爆板主要原因如下是基板固化不足,基板的耐热性就降低,覆铜板在PCB板加工过程或受到热冲击时,就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低,保温时间不足,也有可能固化剂的量不足。
焊接温度的增加情况下,发生爆板的机率越大,产生爆板原因,主要是基板耐热性不足,或生产工艺存在某些问题,如操作温度偏高或受热时间偏长等。
来源:文章来源于网络,如有侵权请联系我们删除。本文由五金加工编辑,欢迎分享本文,转载请保留出处和链接!
造成覆铜板爆板主要原因如下是基板固化不足,基板的耐热性就降低,覆铜板在PCB板加工过程或受到热冲击时,就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低,保温时间不足,也有可能固化剂的量不足。
焊接温度的增加情况下,发生爆板的机率越大,产生爆板原因,主要是基板耐热性不足,或生产工艺存在某些问题,如操作温度偏高或受热时间偏长等。