是在制作电路板的时候用的东西，能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。特性：

　　1、高解像度高感光度可以大大提高产能。

　　2、对各种铜面有良好的附着能力。

　　3、快速而优良的去膜性能。

　　4、优良的掩孔和抗电镀能力。

　　5、对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽。

　　6、在铜、锡或铅/锡电镀中不易掉膜。

　　是在制作电路板的时候用的东西，能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。特性：

　　1、高解像度高感光度可以大大提高产能。

　　2、对各种铜面有良好的附着能力。

　　3、快速而优良的去膜性能。

　　4、优良的掩孔和抗电镀能力。

　　5、对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽。

　　6、在铜、锡或铅/锡电镀中不易掉膜。