烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格操作。

　　准备施焊 ：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

　　加热焊件 ：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

　　熔化焊料 ：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

　　移开焊锡 ：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

　　移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

　　按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

　　手工焊接电路板注意事项

　　1、焊接前应观察各个焊点（铜皮）是否光洁、氧化等。

　　2、在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。

　　在焊接集成电路时，我们应该注意一些事项。在焊接集成电路时，如果集成电路的引脚是镀金的，则不要用刀刮，采用干净的橡皮擦干净就可以了。而对于CMOS集成电路，如果率先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路线。宜使用低熔点焊剂，温度一般不要高于150摄氏度。工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，集成电路及印刷板等不宜放在台面上。由于集成电路属于热敏感的器件，因此要严格控制其焊接温度和焊接的时间，都在就很容易损坏集成的电路。