单片集成电路（IC）是一种建立在单个半导体基底材料或单个芯片上的电子电路。使用单个基底材料类似于使用空白画布来创建一幅绘画。最初中性的半导体基底的表面将被选择性地处理以产生各种类型的有源设备，例如双极结晶体管（bjt）甚至场效应晶体管（fet）。晶体管是一种三端有源器件，允许控制主端上的电流。

　　混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。