拆换电子原件时，经常要把多余焊锡从焊盘清理掉。去除焊锡的方法五花八门，可以根据实际情况来使用。最早我用的是内热烙铁，烙铁头粗大，而那时候原件都是分立的，也比较大。经常采用甩锡法!具体操作如下，烙铁头在松香盒内蘸一下，然后快速抖动烙铁，烙铁头上焊锡就会甩在松香内。之后用烙铁头在需要摘除的原件引脚吃锡即可，反复几次就可以把原件焊锡吸走。

　　后来使用吸锡器，这个像注射器一样的东西，利用吸附力把融化后的焊锡吸入腔内。使用是用烙铁把焊锡加热至融化状态，之后用吸锡器快速吸除即可。不过这个东西我始终用不顺手，没用几次。

　　还有就是吸锡带，就是一个类似屏蔽线外皮的铜丝网。纯铜特别容易吃锡，内部中空，有很大的空间。吸锡容量大，干净!使用时把吸锡带放在焊盘上，烙铁在吸锡带上面直接加热，焊锡融化后立刻被吸锡带吸附。没有的时候也可以用多股软铜线代替。

　　小一点电路板也可以用抖动除锡，焊盘焊锡加热以后轻轻在桌子上震动一下，融化的焊锡就会流下来。大面积除锡可以整体加热，焊锡融化后会流淌下来。达到快速除锡，取原件的目的。需要注意一点，焊锡，松香烟气均有毒，使用时注意通风。

　　焊盘去除多余的锡可根据焊盘的大小采用以下几种方法；

　　1.密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡，也可以采用擦的方法，用电烙铁先将焊盘上的锡融化，再快速的用棉棍趁热擦去多余的锡。

　　2.有孔的引脚焊盘，可以采用带吸锡器的电烙铁，或者用电烙铁与吸锡器配合，除去多余的焊锡。

　　3.无孔的较大的焊盘，可以采用吸锡器或者用"甩"的方法，去掉多余的焊锡。如同我们去掉烙铁上多余焊锡的操作。

　　无论那种焊盘的除锡操作，都必须注意烙铁温度和操作时间，否则有焊盘脱落的危险。

　　有些原焊盘的焊锡温度特性不适合于烙铁操作，需要先用低熔点流走性好的焊锡加焊一些到焊盘上去，然后再做除锡操作，才能成功除锡。

　　对于纸基板的焊盘，操作要尤为谨慎，焊盘非常容易脱落。

　　对于多层板的焊盘，由于基材和铜箔热膨胀系数的差别，也要控制好烙铁温度和时间，否则会造成焊盘周围过孔内伤，无法修复。