pcb产品依层别可分为？

　　1、单层板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单层线路板。单层板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

　　2、双层板：双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双层板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

　　3、多层板：是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

　　、有机材质

　　酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。

　　2、无机材质

　　铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。

　　主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。

　　邦定机是怎么邦定IC？

　　邦定工艺就是裸片做软封装，一般是要按提供的IC裸片的尺码来做PCB，邦定位一般要以邦定银线的5倍左右或更大，最好能依邦定的顺序做360环形排列。还要注意IC的衬底是要接VDD，还是GND，还是空。邦定用的胶有冷胶和热胶之分。热胶在邦定滴胶之后要进烤箱，冷胶则无需此过程。一般要交给专业的邦定厂家来做。SMT厂可能也有这项服务。可以去咨询一下。