FPC为什么网格铜比实铜会增加阻抗？FPC的基本结构是什么？
FPC为什么网格铜比实铜会增加阻抗？
FPC网格铜比实铜会增加阻抗的原因是因为网格铜的导电面积相对较小，导致电流通过的路径变窄，从而增加了电阻。
此外，网格铜的导电性能也相对较差，导致电流通过时会有一定的损耗，进一步增加了阻抗。
FPC（柔性印刷电路板）上的网格铜比实铜会增加阻抗，这是由于以下几个因素：1. 间隔：网格铜与实铜之间的间隔比实铜导线之间的间隔更大。这样一来，电流在网格铜上的路径会相对更长，从而导致更大的电阻。2. 交流电阻：网格铜的阻抗主要来自于交流电阻，而不是直流电阻。由于网格铜比实铜的表面积更大，阻抗也相应增加。3. 有效截面积：网格铜的有效截面积（即电流通过的有效面积）比实铜小。电流更多地分布在网格铜开放的空间中，从而导致整体电阻增加。综上所述，FPC上采用网格铜而不是实铜会增加阻抗，这一特性可能在某些情况下是有意选择的，比如用于控制信号传输中，可以有效地减少信号的串扰和电磁干扰。
FPC的基本结构是什么？
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
