报道称，第一批搭载3nm芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相，其中包括配备A17芯片的iPhone 15和配备M3芯片的Apple silicon Mac。

　　报道称M3芯片将采用4 die设计，最高40核CPU。目前，苹果的M1芯片是8核设计，M1 Pro和M1 Max是10核单die设计。制程工艺的升级将带来性能和电源效率的提高，这可能导致未来iPhone和Mac的速度更快、电池寿命更长。

　　苹果M3的处理器属于中端处理器，在性能上表现一般，但是在同级别的处理器里他还是佼佼者，苹果公司的研发能力是科技公司的翘楚。

　　冰箱处理器主要用于苹果电脑，如果你是办公的话已经足够了，如果你玩游戏或者做图，这款处理器应该是不够用了。

　　M是介于I3和I5之间的处理器，然后体积比较小，不用风扇，耗电低，那其他装载了I3,5,7的平板是怎么解决这些问题的吗。。。意思就是酷睿系列处理器的平板会温度偏高，续航不给力，偏重，偏大