作为硬件工程师，并且刚好有拆解荣耀YOYO智能音箱的经验，下面来分析一下。

　　把荣耀YOYO智能音箱从中间进行分离，得到三部分，主控板是和音腔锁定在一起的。面壳上按键部分有导光圈，用于将主板上LED的光导到面壳外面。

　　将主板和电源接口板上的螺丝卸下，使之与音腔分离，可以看到音箱顶部有大片的散热片，散热片与主板上的屏蔽罩通过导热硅胶相连进行散热。音箱上的喇叭通过焊接的排线，与主板连接。

　　音箱的侧面，布局有WiFi的天线，荣耀YOYO音箱的天线设计的比较巧妙，以粘贴的形式贴在音箱上，与主板采用防氧化金属触点相连，保证信号质量的同时使音箱内部的空间充分利用。

　　主板的顶层，4周每隔60度分布设计有一个麦克风，麦克风通音孔设计有防尘棉和隔音棉垫进行隔音消噪。按键采用的是轻触式按键，中间设计有RGB全彩LED。

　　麦克风阵列采集的方案是ES7243高性能ADC，麦克风采用的是高性能贴片硅麦，从这个图里面也能看到麦克风的防尘网。

　　音箱电源管理模块用的是联发科的MT6392。

　　

　　荣耀YOYO音箱CPU用的是联发科MT8516，这是一颗四核，64位，A35处理器，主频为1.3GHz，支持多达8个TDM通道和两个PDM输入，并且内部集成了WiFi 802.11b/g/n和蓝牙4.0，减小了外置WiFi和蓝牙模块所占用的PCB板面积。

　　DDR3内存采用的是海力士H5TC2763GFR，容量为128M，海力士的内存在智能音箱里用的比较普遍，稳定性较好。

　　NAND FLASH用的是SPASION 的S34ML01G200TF，容量为1G。

　　功放芯片采用的是HT6873，这是一款具有防削顶失真功能的单声道免滤波D类音频功率放大器，并且还集成了过流保护，过温保护和欠压异常保护等功能，最高功率支持3.5W。

　　屏蔽罩与CPU和电源管理IC间通过导热硅胶相连，屏蔽罩防止电磁干扰的同时，可以起到散热的作用。

　　MicroUSB电源接口板与主控板之间通过FPC排线连接，上面有防反接的肖特基二极管和MOS器件。

　　来一张拆解的全家福。

　　1.六麦克风阵列的设计有利于清晰的分辨声音方向，并且可以通过麦克风之间相互降噪，使得拾音的效果更好。

　　

　　2.联发科MT8516，集成了WiFi和蓝牙，高度集成化的设计使得PCB的面积更小，这也是为什么荣耀YOYO音箱能够做的更小的原因之一。

　　3.采用的是ABS材质，内部电子元器件均来自优质厂商，保证性能的同时，也保证了质量，底部凸起的导音锥的设计也有利于向全方位扩散声音。

　　综上，荣耀YOYO智能音箱虽然小，却能集多功能于一身。