半导体零配件的清洗成果对晶圆良率的影响非常大。零配件如果表面脆弱、或者是有细微分子残留，将会成为晶圆生产过程的污染源，尤其迈入高阶制程后，一些过去没有影响良率的细微分子，也因为制程线径缩小，成为影响品质的关键。

　　也就是说，半导体零配件的清洗要用到很多水，我们可以想像，如果这个水的纯净度不够，那很多非常细小的细微分子，可能没法清洗干净，就会影响到晶圆品质

　　工厂在运行时会使用大量的水。水是芯片制造的重要成分，在制造过程的许多阶段对清洁晶圆至关重要。

　　例如，位于钱德勒的英特尔工厂每天使用 4100 万升水。然而，随着未来工厂的扩张，这个数字将显着增加。这对英特尔来说也是一个很大的挑战，因为亚利桑那州是一个干旱频发的州，同时它也不得不将水用于农业用途。

　　因为过芯片需要耗电，用水做冷却