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　　可以生产，准确的来说应该叫代工，因为中芯国际不会设计电脑CPU,需要英特尔公司提供电脑CPU的设计图纸，然后中芯国家再按照自己的14nm制程来为英特尔代工芯片。

　　另外，英特尔的14nm是14nm+++,已经迭代了很多代，是比较成熟的14nm工艺，同时英特尔的14nm由于不断演进，晶体管密度很高，甚至可以于台积电的初代7nm制程一较高下，而中芯国际的14nm才刚刚研发成功，后续还需要很多时间进行调教和优化，让14nm工艺不断成熟，这样才能大量代工芯片。

　　同时，不同代工厂的芯片代工工艺也有所不同，英特尔的芯片设计是按照自己家的代工厂的制程工艺来设计的，如果想交给中兴国际代工，在芯片设计时还要适配中芯国际的制程工艺，按照中芯国际的芯片加工工艺来设计英特尔的芯片。

　　

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　　首先要明白，中芯国际的14nm制程跟英特尔的14nm制程是不一样的。前者跟台积电16nm制程差不多，后者相当于台积电10nm甚至7nm制程。这个不按技术指标命名制程是三星起的头，如今除了英特尔，坚持按技术指标命名，其余代工厂都被三星带歪了。

　　其次，由于中芯国际的14nm制程达不到英特尔的14nm制程技术水准，因此其代工的芯片在能耗和性能方面自然也无法与英特尔相比。

　　应该是可以生产，但是要有设计者设计芯片，然后按照工艺去制作。只要有制成能力就可以做

　　有颜料有笔，你不一定画的出绚丽的作品呀！光刻机只是工具，芯片技术在于设计。没有工具可以通过技术创新改造取得，而芯片设计则是独特的创造性工程了，需要的可不是简单的零件堆叠。

　　不行，中芯国际的14nm工艺，只相当于intel的20nm工艺

　　一、中芯国际14nm工艺

　　现在关于工艺，其实并不那么严格的对应晶体管栅极距离了，已经不是绝对相关了。

　　所以按照最传统的搞法，要按晶体管密度来看相关的工艺水平了。

　　中芯国际的14nm工艺，采用的是14nm FinFET技术，和台积电的1６nm技术差不多。为何这么说呢？因为中芯国际的14nm工艺，其晶体管密度大约在25-30MTr/mm2。

　　即每平方毫米，大约2500-3000万个晶体管，而台积电的16nm工艺，是28.8MTr/mm2，即2800万个晶体管左右。

　　二、英特尔14nm工艺

　　

　　那么intel14nm的工艺，晶体管密度是什么样的？按照intel之前的说明，Intel的14nm工艺晶体管密度是37.5MTr/mm2。

　　而3750万个，相比于3000万个，提升了20%，而晶体管的多少，一定程度上就决定了芯片的性能，提升了20%的晶体管，其实也可以认为提升了20%的性能，所以这两种工艺是不一样的。

　　另外其实，按照台积电的说法：“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了。制程节点已经变成了一种营销游戏，与科技本身的特性没什么关系了。”

　　说明对于芯片企业而言，不同的企业之间，工艺节点其实是不一样的，英特尔的10nm、三星的10nm、台积电的10nm，看起来都是10nm，但晶体管密度完全不一样，所以难度也不一样，intel的 10nm的芯片，晶体管密度，是台积电、三星的两倍！

　　大家认为intel的工艺制程基本上是没有水份的，而像台积电、三星、中芯国际相对而言是有一定水份的